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固态电子器件 英文版
（美）BenG.Streetman，（美）SanjayKumarBanerjee著2007 年出版581 页ISBN：7115155488本书是介绍人半导体器件工作原理的经典入门教材。
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现代电子装联对元器件及印制板的要求
王玉，王世堉编著2016 年出版254 页ISBN：9787121277535本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印...
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电子电路分析与设计 半导体器件及其基本应用 第3版
（美）尼曼（Neamen，D.A.）著2007 年出版623 页ISBN：9787302156833全书包括半导体器件及其基本应用，模拟电子学和数字电子学3个部分。
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