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三维电子封装的硅通孔技术
(美)刘汉诚(JohnH.Lau)著2014 年出版390 页ISBN:9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统(MEMS)器件三维集成的硅通孔(TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章,主要内容包括:半导体工业中的纳米技术和三维集成技术,TSV制程...
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