大约有467,062项符合查询结果项。（搜索耗时：0.5550秒）
为您推荐： 半导体材料测试与分析 科学出版社 半导体材料测试与分析 半导体材料与器件表征 氮化物宽禁带半导体材料与电子器件 半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 碳化硅半导体材料与器件
-
飞机金属损伤结构复合材料修复分析
穆志韬，李旭东，王浩伟2017 年出版202 页ISBN：9787118112399本书是根据团队部分人员近几年的研究成果，针对复合材料胶接修补的施工工艺，胶接修补结构的静强度评定和疲劳寿命评定，胶接修补工艺参数的优化、胶螺混合连接结构的静强度和疲劳寿命评定，胶螺混接结构的工艺参数...
-
-
半导体照明技术技能人才培养系列丛书 LED器件与工艺技术
郭伟玲主编；钱可元，王军喜副主编；李建军，张伟，张宁，汪延明，王新建，高伟参编2015 年出版234 页ISBN：9787121267482本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯...
-
面内载荷下双材料界面裂纹力学分析
张雪霞，崔小朝，杨维阳著2012 年出版188 页ISBN：9787118084191本书利用复变函数方法，对裂纹面内载荷作用下正交异性双材料各型界面裂纹尖端场进行了系统全面的研究，将力学问题化为偏微分方程组边值问题，通过构造含待定实系数和实应力奇异指数的应力函数，将问题转化为代数问...
-
材料现代测试分析方法
刘庆锁主编；孙继兵，陆翠敏副主编；由臣，武建军，段月琴，王学伟参编2014 年出版328 页ISBN：9787302374442主要介绍X射线衍射与电子显微分析的原理与方法两部分，包括X射线衍射方向与强度、X射线衍射仪与衍射谱、X射线物相分析及晶体点阵常数精确确定等；透射电镜的结构与成像原理、电子衍射与电子衍射谱分析、衍衬成...
-
飞机复合材料结构强度分析
陈业标，汪海，陈秀华编著；李武铨主校；陈普会，敬录云，张晓晶校对2011 年出版281 页ISBN：9787313078827本书为“大飞机出版工程”之一。本书从理论和实践两方面全面系统地介绍了飞机复合材料结构设计强度分析的具体内容、方法、强度分析的基本原理及新走向的看法。全书共包括9章，分别介绍与强度分析有关的复合...
-
-
ATC 013固体无机材料中碳硫分析技术
全国分析检测人员能力培训委员会编著2013 年出版156 页ISBN：9787506673969本书依据全国分析检测人员能力培训委员会《ATC 013固体无机材料中碳硫分析技术考核及培训大纲》编写，内容包括四部分：（1）碳硫分析技术的基础理论知识。（2）仪器设备与操作。（3）标准方法与应用技术。（4）分析结果......
-
-
新型瞬态电真空半导体光电子器件与技术
母一宁等著2019 年出版166 页ISBN：9787118118117本书首先简要阐述近年来新型瞬态电真空半导体光电子器件内涵、特点、研究意义与国内外发展现状，使读者对新型瞬态电真空半导体光电子器件有一个宏观和大致了解；接着对影响新型瞬态电真空半导体光电子器件总体...