微电子器件封装与测试技术

电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...

材料的疲劳 第2版

汽车运行材料 第2版

建筑材料 第2版

材料力学2 第2版

本书介绍了材料力学，涉及杆件的组合变形，复杂应力应变分析。

材料与构造 上 室内部分 第2版

本书着重介绍了建筑常用的装饰装修材料与构造，包括地面、墙面、顶棚、楼梯、电梯、门窗构造等。本书从材料的绿色化入手，由石材、陶瓷、玻璃、木材、涂料、塑料、金属、织物等材料开始，进入材料的粘结、复合与...

工程材料 第2版

本书内容包括工程材料的基本理论，包括材料的结构与性能等。

耐火材料概论 第2版

材料力学性能 第2版

高等学校电子与通信类专业“十三五”规划教材 通信原理 第2版

本书内容主要包括：绪论、确知信号与随机信号分析基础、信道与噪声、模拟通信系统简介、模拟信号的数字传输、数字信号的基带传输、数字调制技术、伪随机序列与扩频通信、差错控制编码，书中附有一定数量的习题...