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碳化硅半导体材料与器件
(美)迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN:9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料,即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一,也是最早被发现的半导体材料,由于其优越的性能,使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...
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纳米银复合材料的制备及其红外辐射性能研究
叶晓云著2017 年出版114 页ISBN:9787030551115以功能低维金属/纳米复合材料为主要研究对象,对新型纳米银复合材料的制备与红外辐射性能进行了研究和探索,获得了一系列新型纳米银复合材料,揭示了该系列材料作为红外吸波颜料,其结构与性能之间的对应关系及辐...
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FRTP复合材料成型及应用
方国治,藤一峰等编著2017 年出版157 页ISBN:9787122300836本书分别介绍了FRTP复合材料的性能持点、FRTP复合材料原料的生产与工艺没计、FRTP复合材料成型的性能与结构设计、FRTP复合材料产品的成型工艺与方法、FRTP复合材料模具的制造工艺与技术、FRTP复合材料生产...
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