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集成电路芯片制造工艺技术
李可为主编2011 年出版161 页ISBN：7040318008本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...
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世界最狭长的国家 智利
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世界上最伟大的成功书
（美）L. 罗恩·贺伯特（L. Ron Hubbard）著；陈荣赋，王焰编译2006 年出版420 页ISBN：7802015014本书涉及学习技术、生存动力、人际交往、职场、家庭等方面社会知识，对人生如何走向成功有启迪、指导作用。
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