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氮化镓功率晶体管 器件、电路与应用 原书第2版
（美）亚历克斯·利多等著；段宝兴，杨银堂译2018 年出版222 页ISBN：9787111605782本书共包括11章：第1章概述了氮化镓（GaN）技术；第2章介绍了GaN晶体管的器件物理；第3章介绍了GaN晶体管的驱动；第4章介绍了GaN晶体管电路的版图设计；第5章讨论了GaN晶体管的建模和测量；第6章详细介绍了硬开关技术；第7章...
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电子封装、微机电与微系统
田文超编著2012 年出版184 页ISBN：9787560627007本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...
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集成电路制造与封装基础
商世广，金蕾，赵萍，谢瑞著2018 年出版381 页ISBN：9787030583864本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...
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功率半导体器件 理论及应用
（捷克）维捷斯拉夫·本达（Vitezslav Benda），（英）约翰·戈沃（John Gowar），（英）邓肯 A.格兰特（Duncan A.Grant）著；吴郁，张万荣，刘兴明译2005 年出版357 页ISBN：7502568026本书介绍了半导体的性质、基本结构、器件的制造和模拟。
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射频\微波功率新型器件导论
黄伟，李海鸥，于宗光等著2013 年出版204 页ISBN：9787309096170本论著基于射频功率新理论，以硅基双极微波功率新型器件研制为突破点，对硅基外延材料选定、器件结构设计、关键技术开发、复杂电学特性优化等难点进行系统分析，为解决此类器件在热、电、可靠性等复杂问题提供一...
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功率半导体器件及其仿真技术
陆晓东著2016 年出版156 页ISBN：9787502471279全书共分为五个部分，即功率半导体器件的应用及发展水平、功率半导体器件的工作原理、功率半导体器件的加工工艺和功率半导体器件经验公式法设计、商用软件设计及热设计。本书可为从事功率器件的研究人员提供...
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