电子制造与封装

本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。.....

微机电系统集成与封装技术基础

本书主要介绍了微机电系统与填封装技术，包括微机电系统集成技术基础。

LED封装检测与应用

本课程主要讲授LED器件的制作、封装、检测方面的具体工艺。学生通过本课程的学习，对LED器件的行业状况以及所有的生产环节将有一个全面的了解，并能用LED器件制作一些简单的光电系统。...

集成电路芯片设计

《微电子器件设计》通过基础理论加三个真实设计过程为导向，论述了原理、方法、设计技巧。并配上真实设计的仿真图片。能让初学者在一个个设计过程的学习中从不会到会，从简单设计到负责设计，避免了空洞的理论和...

数字信号完整性：互连、封装的建模与仿真

本书包括数字系统与传输，信号完整性，互连结构等知识。

SIP:Understanding the Session Initiation Protocol

VHDL芯片设计

本书全面介绍了VHDL编程控制数字逻辑电路合成的方法。内容属于IT领域中的核心技术范畴。全书共分9章、3个附录。系统地讲述了VHDL语言的语法。架构及控制硬件合成的各种架构描述风格（数据流、行为方式和结构...

超大规模集成电路设计技术 从电路到芯片

电子封装材料与工艺 原著第3版

本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。

微电子器件封装与测试技术

电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...