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电子设备的热控制与分析
（美）克劳斯（Kraus，Allan D.），（美）巴科恩（Bar-Cohen，Avram）著；赵抈殳等译1992 年出版688 页ISBN：7118008583 -
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舒小平著2015 年出版200 页ISBN：9787305162923本书建立叠层结构力学模型，导出热弹性解。就几何形体而言，涉及叠层梁、板、壳结构；就研究内容而言，有结构在高温环境下的热弹性响应，有高温制备的热残余问题，将分章节讨论。本书为叠层制备结构的设计和工艺优化.....
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