当前位置：首页 > 名称
大约有295,806项符合查询结果项。（搜索耗时：0.4170秒）
为您推荐： 微电子系统热管理 电子封装技术专业学术专著 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书 电子封装技术丛书 与可靠性 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 title电子技术专业英语教程 第3版
-
-
微电子封装组件的建模和仿真 英文
刘胜，刘勇著2012 年出版564 页ISBN：9787122123725本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...
-
-
-
光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN：7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
-
-
汽车电子技术 硬件、软件、系统集成和项目管理
（德）KAIBORGEEST著；武震宇译2014 年出版314 页ISBN：9787111450115本书由浅入深的阐述了汽车电子系统的基本概念，产品开发的工艺和流程，产品开发过程中的分工与写作，尤其是研发团队对项目的管理和协调，以及对产品质量的控制和管理。本书作者有丰富实践研发经验，书中有大量的举例...
-
-
-
学科分类
出版时间