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LED技术基础及封装岗位任务解析
陈文涛,刘登飞主编2013 年出版218 页ISBN:9787560990675本书主要内容包括两个部分,其一:介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识;其二:针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位,对各岗位的...
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LED照明设计与封装技术应用
尤凤翔,张猛主编;陈庆,王愧生副主编2015 年出版266 页ISBN:9787519204136本书“以充分体现应用技术型教育的特点,提高学生实际动手能力,提高学生分析问题解决实际问题的能力”为原则,从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面...
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从英语会话学省略、倒装句用法
浩瀚等编著2001 年出版252 页ISBN:7506808749本书将省略、倒装句的用法和具体的会话相结合,列出了“畅说英语范例”、“怎么用”、“对话”和“重点单词”几项。
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半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN:9787307190344本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构,运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装,对生产计划与调度中的具体问题进行建模,研究生产协同过程中的关键...
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电子信息与电气工程技术丛书 LED封装与光源热设计
柴广跃,李波,王刚,向进编著2018 年出版359 页ISBN:9787302470243本书以LED(半导体发光二极管)封装和灯具热设计为主轴,将LED封装、灯具基础知识与现代的计算机辅助热设计工具相关知识全面整合,为读者提供了全面的基础原理与应用介绍,内容集学术性与工程性为一体。读者只要具备...