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电子组装技术 互联原理与工艺
赵兴科编著2015 年出版202 页ISBN:9787121271632本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章,内容包括:电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术...
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电子产品工艺与电子技术实训
鲁晓阳主编;包红,王一群,陈虹等参编2012 年出版241 页ISBN:9787113146030本书共分为电子产品装接基本操作、电子元器件识读与选用操作、常用仪器仪表操作、电子产品整机的装接操作、电子产品典型电路装接操作、表面组装技术操作、电子产品实训课题操作等7个项目31个任务。...
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