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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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LED照明的技术生态与跨域应用
聂丛伟，雍兰利著2017 年出版281 页ISBN：9787202118948在当代新材料、物联网与互联网技术的推动下，以半导体为主要材料的LED新型照明产业正呈现出技术群聚化与组织生态化的发展趋势，这种发展趋势将对未来半导体照明产业产生深远影响。基于趋势而把握未来的发展理...
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铝合金阳极氧化工艺技术应用手册
朱祖芳编著2007 年出版130 页ISBN：7502442529本书重点介绍了建筑铝型材的阳极氧化工艺（阳极氧化、电解着色和常温封孔等常规工艺），同时还介绍了无铬化学转化处理、三次电解多色化处理、功能性阳极氧化膜等新内容，并且比较详细介绍了各种工业应用部门对于铝...
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稀土分离、制取工艺优化设计与稀土材料应用新技术实用手册 2
徐帮学主编；保德厚，史建平副主编；李平，徐峰，韩彪，王菲，王文杰，孙镭，李永红，张小杰，王明友编2222 年出版1130 页ISBN：7888332755 -
稀土分离、制取工艺优化设计与稀土材料应用新技术实用手册 1
徐帮学主编；保德厚，史建平副主编；李平，徐峰，韩彪，王菲，王文杰，孙镭，李永红，张小杰，王明友编2222 年出版516 页ISBN：7888332755 -
稀土分离、制取工艺优化设计与稀土材料应用新技术实用手册 4
徐帮学主编；保德厚，史建平副主编；李平，徐峰，韩彪，王菲，王文杰，孙镭，李永红，张小杰，王明友编2222 年出版2178 页ISBN：7888332755 -
稀土分离、制取工艺优化设计与稀土材料应用新技术实用手册 3
徐帮学主编；保德厚，史建平副主编；李平，徐峰，韩彪，王菲，王文杰，孙镭，李永红，张小杰，王明友编2222 年出版1662 页ISBN：7888332755
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