大约有112,927项符合查询结果项。（搜索耗时：0.3449秒）
为您推荐： 高光色性能的白光led光谱设计与封装优化 芯片sip封装与工程设计 精密微电子封装装备的设计理论与开发 室内设计实训 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 高职院校实训空间设计研究
-
-
电子封装与互连手册 第4版
（美）查尔斯A·哈珀著2009 年出版736 页ISBN：9787121088445电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下...
-
-
高等职业教育十二五规划教材 计算机应用基础项目化教程实训指导
汪忠印；白永祥主编；王久宏，李敏宁，张进义副主编；任红芜，惠登科，李倩参编2013 年出版197 页ISBN：9787564082444本书共分16个项目，分别为Windows 7 基础操作、Windows 7文件管理、Windows 7系统环境的设置 、 Windows 7实用程序的使用、Word字符段落格式设置、Word表格和文本框的使用、Word插入图片和公式、Word高级应...
-
-
-
倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
-
LED技术基础及封装岗位任务解析
陈文涛，刘登飞主编2013 年出版218 页ISBN：9787560990675本书主要内容包括两个部分，其一：介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识；其二：针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位，对各岗位的...
-
PLC项目实训：FX2N系列
姜治臻主编2008 年出版302 页ISBN：7040234378《PLC项目实训:FX2N系列》是电子信息、电气控制应用技术培训用书，是配合教育部职业教育与成人教育司推荐教材《PLC技术》的教学而编写的实训教材。《PLC项目实训:FX2N系列》按PLC的培训层次分为两篇。第一篇...
-
网络设备配置与调试项目实训
张国清主编2008 年出版272 页ISBN：9787121064753本书是根据网络工程实际工作过程所需知识和技能抽象出若干教学项目，较复杂的项目还包括几个教学模块，形成为高职院校学生量身定做的计算机网络技术专业项目课程教材。本书共分十五个教学项目，三十五个教学模块...