当前位置：首页 > 名称
大约有521,308项符合查询结果项。（搜索耗时：0.6285秒）
为您推荐： 集成电路封装材料的表征 保证正版 集成电路先进封装材料 稀土激光晶体材料及其应用 保证正版 sic功率器件的封装测试与系统集成 化合物半导体加工中的表征 材料 竹材与设计集成 保证正版
-
SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南
李扬，刘杨编著2012 年出版411 页ISBN：9787121168413本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于Mentor EE Flow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DR...
-
领导层指南 成功的保证
张富山主编2001 年出版162 页ISBN：78005894472000版ISO9000族标准已于2000年12月15日发布，我国随即等同彩并于2000年12月28日发布了GB/T 19000族标准，从2001年6月1日起实施。为使各类组织以及标准与质量管理工作者尽快地理解和掌握2000版GB/T19000-ISO 9...
-
系统级封装导论 整体系统微型化
（美）拉奥·R.图马拉（RaoR.Tummala），（美）马达范·斯瓦米纳坦（MadhavanSwaminathan）著2014 年出版557 页ISBN：9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术，该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内，作为一个整体系统进行封装，实现了庞大的系统功能，这种新型的封装结构...
-
-
-
-
-
-
-
光电子器件微波封装和测试 第2版
祝宁华著2011 年出版434 页ISBN：7030330048本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中，重点讨论半导体激光器、调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应...
学科分类
出版时间