半导体分立器件性能汇编 新旧型号参数对照 第2册

半导体催化的电子理论

半导体器件物理 第3版

本书为微电子领域一本世界著名教材，已被译为6国文字，发行量逾百万册，该书为第3版，主要更新了最新的现代专题，例事和习题及习题指导。本书可供本科生、研究生以及从事微电子、半导体器件的工程技术人员使用。...

半导体器件导论

本书的第1章至第4章介绍了固体晶格结构、固体的量子理论和半导体物理的基本知识，为后续的半导体器件分析打下了基础；第5章至第10章是全书的重点，详细讨论了PN结二极管、MOSFET和BJT器件的原理和分析方法；第11章...

快离子导体及器件

功率半导体器件及其仿真技术

全书共分为五个部分，即功率半导体器件的应用及发展水平、功率半导体器件的工作原理、功率半导体器件的加工工艺和功率半导体器件经验公式法设计、商用软件设计及热设计。本书可为从事功率器件的研究人员提供...

半导体纳米材料的非线性光学性质

半导体器件完全指南 翻译

本书内容丰富，涉及面广，阐释简捷，服务面较广，搜集了几乎全部的半导体器件，包括74大类和200多小类的半导体器件，各部分言简意赅地介绍了各器件的结构、性能和应用。第15大部分：五部分附录，较完整地总结出有关半......

半导体光电器件封装工艺

本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...

家电用日本最新半导体器件大全 日本1991年最新版