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高级电子封装 原书第2版

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（美）查理德，（美）威廉主编2010 年出版636 页ISBN：9787111296263
本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
高等微积分 原书第2版

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（美）PATRICK M.FITZPATRICK著；金嘉华顾长康译2008 年出版432 页ISBN：9787111227908
本书介绍了数学分析的基本概念。
经济学微观 原书第5版

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（美）R.格伦·哈伯德（R.Glenn Hubbard），（美）安东尼·P.奥布赖恩2016 年出版480 页ISBN：7111551409
Windows系统编程 原书第3版

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（美）Johnson M. Hart著；安娜，吴明军译2006 年出版394 页ISBN：7111177010
本书介绍了核心系统服务的API功能。
学生常用法规全书 原书第9版

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教学法规中心编2009 年出版728 页ISBN：9787509309582
本书为学生常用法规汇编本。
面向对象编程导论 原书第3版

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（美）Timothy A.Budd著；黄明军，李桂杰译2003 年出版465 页ISBN：7111126661
本书全面介绍了面向对象编程的基本原理。
贝叶斯数据分析：英文导读版：原书第3版

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（美）格尔曼（Gelman，A.）等著2015 年出版661 页ISBN：7111525844
领导力实践 原书第3版

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（美）沃伦·本尼斯，琼·戈德史密斯著2008 年出版189 页ISBN：9787300086736
本书对如何成为领导者给出了切实可行的训练方法。
国际经济学 原书第3版

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（美）丹尼斯，R·阿普尔亚德，小艾尔佛雷德，J·菲尔德著；龚敏，陈琛，高倩倩译2001 年出版0 页ISBN：
投资学 原书第5版

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（美）滋维·博迪，（美）亚历克斯·凯恩，（美）艾伦·J·马库斯著；朱宝宪，吴洪，赵冬青等译2002 年出版1051 页ISBN：9787111075547
投资学题库与题解，ISBN：9787111075547，作者：（美）滋维·博迪（Z.Bodie）等著；朱宝宪等译