出国参观考察报告 74 013 日本半导体器件技术概况

半导体器件物理

本书结合一些基本的、常用半导体器件，介绍了半导体器件的基本结构、主要工艺和物理原理。本书内容包括：PN结、金属-半导体结、结型场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、半导体太阳电池和光电二极...

半导体物理与器件 原书第4版

本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。

半导体物理与器件

本书涵盖了量子力学、固体物理及半导体器件等内容。全书共8章，内容包括晶体中的电子运动状态、平衡半导体中的载流子浓度、载流子的输运、过剩载流子、PN结、金属半导体解除和异质结、MOS结构及MOSFET器件、...

半导体材料硅的生产

半导体器件原理

本书不仅介绍了传统的p-n结、双极型晶体管、单栅MOS场效应管、功率晶体管等器件的结构、原理和特性，还介绍了新型多栅MOS场效应管、不挥发存储器以及肖特基势垒源／漏结构器件的原理和特性。力求突出器件的物...

聚丙烯腈半导体材料的初步研究

电子器件的噪声

国内外半导体光电器件实用手册

本书介绍了国内外半导体光电器件发光灯、光电耦合器、激光二极管等8类5334个型号的基本原理、分类、测试方法、参数、外形图和应用。

材料的激光制备与处理技术

本书阐述了激光表面改性、激光诱导铁基非晶袋表面纳米晶化、激光液相法和合成纳米颗粒合铜合金表面先进涂层制备等激光新技术的原理、方法、工艺、最新科研成果和相关应用背景。...