美国军用手册MIL-HDBK-17F复合材料手册 第一卷 聚合物基复合材料结构材料表征指南

电子材料与器件原理 下 应用篇

本书全面而系统地阐述了电子材料与器件的基础理论和各类功能材料与器件的原理与性能。全书分上、下两册：上册主要阐述电子材料与器件涉及的基础理论，内容包括材料科学基础概论、固体中的电导和热导、量子物理...

新型能源材料与器件

本书共18章，主要介绍了太阳能电池（包括单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、化合物太阳能电池、薄膜太阳能电池、有机太阳能电池、染料敏化太阳能电池、钙钛矿太阳能电池、量子点太阳能电池等）、燃料电池（包括...

材料组织结构的表征 第2版

本书分为4篇，共24章。第一篇为“金相显微术”，第二篇为“X射线衍射分析”，第三篇为“电子显微分析”，第四篇为“X射线光电子能谱和激光拉曼光谱”，共涉及9种材料分析仪器。这些仪器成为材料的微观组织结构、成分...

集成电路封装材料的表征 英文

集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...

光电子材料与器件 第2版

本书是为适应光电子学科新的发展形势和教学要求而编写的一本专业教材。系统全面的介绍了信息光电子系统中常用器件的材料特性，典型器件的原理、结构、特性以及器件的设计与应用方法。主要包括半导体发光、固...

characterization of integrated circuit packaging materials = 集成电路封装材料的表征

材料结构表征及应用

本书共八章：绪论、红外光谱、及激光喇曼光谱、核磁共振谱、质谱、X射线衍射分析、电子显微技术、光电子能谱表面界面分析、热分析。系统介绍了材料结构表征的各种方法、原理及应用。特点：本教材为教育部工科...

热电材料与器件

本书旨在比较全面系统地梳理热电材料的基础理论和技术，总结材料设计合成与性能调控的基本策略与方法、以及器件设计集成与应用技术的发展成果。第1～3章分别阐述热电转换基本原理、热电材料性能优化策略、热电...

利用压痕方法表征复杂材料体系的力学性能

本书归纳了压痕方法表征聚合物材料、生物材料、粘塑性材料及多层薄膜材料等复杂材料体系力学性能的最新研究成果，对每一种材料的测试原理和测试步骤进行了详细的说明，并列出了相应反向分析的计算流程。...