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标准集成电路数据手册 集成电路封装外形尺寸图集
王先春等主编；电子工程手册编委会，集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN：750532487X本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
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装配工艺-精加工、封装和自动化
熊永家编著2008 年出版156 页ISBN：9787111242024装配工艺对生产率、产品质量及生产成本都有重要的影响。本书论述了手工装配、装配自动化以及电子组件装配等方面的内容，涉及到产品设计、材料、工艺和封装的知识和技术。本书紧贴工程实际，为制造业工程技术人...
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电子与通信综合实训项目教程 基于企业真实案例
李翠锦，董钢，李奇兵主编；武丽莉，王娟，周建梅副主编2018 年出版150 页ISBN：9787564361983本书依托重庆市教委教研教改项目（项目编号：163163）和重庆工程学院校内教改重点项目（项目编号：JY2017201）,按照CDIO工程教育创新模式，结合教育部“卓越工程师教育培养计划”的实施原则，以企业真实项目为依据，既能涵.....
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先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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电子封装热管理先进材料
（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译2016 年出版413 页ISBN：9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...
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集成电路封装材料的表征 英文
（美）布伦德尔，（美）埃文斯，（美）摩尔主编2014 年出版274 页ISBN：9787560342825集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...
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电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
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基于C/S架构的软件项目实训 VB.NET
亓晓静编著2005 年出版252 页ISBN：7121008718本书从构建MDI应用系统的框架入手，通过一系列连贯的例子来引导读者循序渐进地学习数据库应用系统中最重要的元素—数据窗体所应具备的基本功能，并以此为基点拓展和完善数据库应用系统中的其他功能，同时把VB.NE...