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日本半导体和微电子学工业

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《日本半导体和微电子学工业》翻译组1985 年出版160 页ISBN：
金属板材成形工艺本构模型及数值模拟

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多雷尔·巴拉比克著2015 年出版252 页ISBN：9787030422590
本书主要介绍金属板材的有限元模拟基础理论和方法，金属板材的各向异性特征的描述、先进各向异性屈服方程，金属板材成形性能的测试和表征方法、成形极限理论及其理论和实验建立方法，以及典型金属板材成形过程的...
科学和技术中的半导体

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（苏）А.Х.约飞编；周廉，邹雅译1963 年出版412 页ISBN：13031·1783
半导体逻辑元件和数字脉冲元件

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第一机械工业部电气传动设计研究所编1969 年出版154 页ISBN：
声光器件的原理、设计和应用

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徐介平著1982 年出版363 页ISBN：13031·2087
半导体中的键和能带

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（美）菲利浦（Phillips，J.C.）著；张光华，孟福坤译1985 年出版313 页ISBN：13031·2773
数字器件的原理和应用

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（美）吉尔伯特（Gilbert，R.A.）著；马健华，王时钟译1985 年出版173 页ISBN：15033·6253H
半导体核粒子探测器和电路

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G.迪恩利著；齐慧译1981 年出版429 页ISBN：15175·182
固体成像器件和系统

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陈东波编著1991 年出版227 页ISBN：7800383032
高等学校教材:本书内容包括固体成像器件的基本理论、各类成像器件及固体摄像系统特性的理论分析。
电力半导体模块选用和代换手册

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杜柏田编2004 年出版293 页ISBN：7111139097
本书介绍了整流管模块，整流桥晶闸管模块等知识。