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材料组织结构的表征 第2版
戎咏华，姜传海编著2017 年出版390 页ISBN：9787313176059本书分为4篇，共24章。第一篇为“金相显微术”，第二篇为“X射线衍射分析”，第三篇为“电子显微分析”，第四篇为“X射线光电子能谱和激光拉曼光谱”，共涉及9种材料分析仪器。这些仪器成为材料的微观组织结构、成分...
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集成电路封装材料的表征 英文
（美）布伦德尔，（美）埃文斯，（美）摩尔主编2014 年出版274 页ISBN：9787560342825集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...
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