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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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3ds Max 2011中文版基础与项目实训
文东，马文惠主编2012 年出版262 页ISBN：9787030328014本书是一本介绍中文版3dsMax的实训教程。全书共分12章，涵盖了3dsMax中的建模、对象编辑、材质贴图、场景设计、创建动画、粒子系统、渲染和后期合成等知识。在结构上又分为三大部分：一是3dsMax动画制作基础；二...
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中文版3ds Max 2011基础与项目实训
文东，丛波主编2012 年出版328 页ISBN：9787030339485本书是一本介绍中文版3dsMax的实训教程。全书共分14章，涵盖了3dsMax中的建模、对象编辑、材质贴图、场景设计、创建动画、粒子系统、渲染和后期合成等知识。在结构上又分为三大部分：一是3dsMax动画制作基础；二...
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陕西省“民生八大工程”职业教育项目 综合性实训基地建设成果汇编
《陕西省“民生八大工程”职业教育项目:综合性实训基地建设成果汇编》编写组编2013 年出版226 页ISBN：9787560432090本书是陕西省“民生八大工程”职业教育项目之一，综合性实训基地建设成果汇编。其包括三大部分：第一部分是政策性文件；第二部分是总结验收篇；第三部分是成果案例。通过这三大部分，详细阐述了陕西省职业教育实训基...
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集成电路芯片封装技术
李可为编著2007 年出版222 页ISBN：7121038803本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...
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LED封装技术与应用
沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘靖主审2012 年出版252 页ISBN：9787122149800本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题等，并以引脚式LED封装为基础，...
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CAD/CAM 基于UG NX9.0项目实训指导教程
刘晓明主编2015 年出版379 页ISBN：9787512416130本书主要内容包含工业产品设计CAD、塑料模具设计CAD、数控编程CAM三部分。本书结合我国工业产品设计、模具设计及机械加工等行业实际状况，以工作过程为导向组织和编排教学内容，项目案例源于企业生产实际，具有...
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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN：7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...