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嵌入式系统原理及应用 基于XScale和WindowsCE6.0
杨永杰，章国安，许鹏等编著2009 年出版250 页ISBN：9787811247633本书从实用的角度出发，以ARM处理器和Windows CE6.0为研究对象，系统介绍了嵌入式系统ARM微处理器的基础知识、编程模型、指令系统、设计步骤、开发环境和相应接口电路的参考原理图及部分驱动程序，接着以EELiod2...
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单片机原理与应用 基于实例驱动和Proteus仿真 第3版
李林功编著2016 年出版294 页ISBN：9787030471086本书以应用为目的，以Proteus为仿真软件，以单片机学习板为实践依托，以汇编和C为编程语言，结合趣味应用实例，系统介绍MCS—51单片机的组织结构、工作原理、指令系统、程序设计、中断、定时/计数器、串行通信、系统...
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国家卫生和计划生育委员会“十三五”规划教材 医疗设备原理与临床应用
王成，钱英主编；刘景鑫，冯靖炜，胡兆燕副主编2017 年出版614 页ISBN：9787117246415生物医学工程专业（临床工程方向）第一轮规划教材启动之前，进行了全国范围的调研，生物医学工程专业（临床工程方向）第一轮规划教材是根据生物医学工程专业（临床工程方向）各学科的发展和医学教育改革的情况进行编......
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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三维电子封装的硅通孔技术
（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...
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高温固体氧化物燃料电池 原理、设计和应用
Subhash C. Singhal，Kevin Kendall主编；韩敏芳，蒋先锋译2007 年出版335 页ISBN：9787030177513在将碳氢燃料的化学能量转化为电能的电化学转换中，高温固体氧化物燃料电池（SOFCs）是一种最为有效的设备，由于其用作分布式电站的清洁性和有效性，近些年人们对其关注日益增长。管状结构100千瓦燃料电池热电联供系...
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