电子技术基础与技能 电气电力类

本书的主要内容共分两篇。模拟电子技术包括：二极管及其应用，三极管及放大电路基础，负反馈放大电路，多极放大电路等。

公路工程机械电气与电子控制技术

本书系统介绍了蓄电池、硅整流发电机及调节器、起动机、蓄电池点火系、电子点火系、照明、信号、仪表及车用电气等。

电工与电子技术

本书主要内容有直流电路、正弦交流电路、电磁电器与电磁设备、继电-接触器控制系统、电工测量、基本放大电路、反馈放大电路与集成运算放大电路、功率放大电路及其应用、直流稳压电源、晶闸管及其应用、逻...

电工与电子技术

本书共分十三章。主要包括直流电路、正弦交流电路、三相交流电路、磁路和变压器、交流电动机、继电-接触器控制系统、安全用电与防护知识、半导体器件、放大电路基础、逻辑代数基础、组合逻辑电路、触发器...

电工与电子技术基础

本书主要内容包括直流电路，正弦交流电路，磁路与变压器，三相异步电动机，半导体二极管、三极管及基本放大电路，集成运算放大电路，门电路和组合逻辑电路，触发器与时序逻辑电路等。...

电工电子实验与实训教程 电路·电工·电子技术

本书共分4章，前3章主要介绍电工、电路、数字电路、模拟电路等课程的实验实训科目，第四章是综合设计训练项目。每项实验都包含实验目的、实验仿真与预习要求、实验原理及参考电路、实验内容、实验总结与分析、...

三维电子封装的硅通孔技术

本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...

机电一体化技术手册 下 第6篇 电力电子与电气传动技术

微米纳米器件封装技术

本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相...

电工与电子技术

本书包括直流电路、交流电路、磁路和变压器、电动机、常用电工仪表的使用、半导体二极管与整流滤波电路、半导体三极管及基本放大电路、直接偶合放大电路和集成运算放大器、晶闸管及其应用以及数字电路基础...