电机工程手册 试用本 第32篇 电力半导体元件与变流器

半导体器件导论

本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍了学习器件物理所必需的基础理论之后，重点讨论了PN结、金属-半导体接触、MOS场效...

第二届全国半导体集成电路硅材料学术会论文集摘要

第三届全国半导体集成电路硅材料学会会论文集摘要

半导体分立元器件集成电路装调职业技能鉴定指南

本书介绍了半导体分立元器件装调工国家职业标准及装调工技术。

伤寒经方案例极限解读 零基础者也能与中医零距离接触

《伤寒论》在中医四大经典之中，占有突出的地位，以大量卓有成效的方药垂范后世，被世人尊称为“经方”。作者用《三个月学懂中医》上的理论对《伤寒论》中方剂应用的病案全部进行了另类分析，且有理有据，有关“营卫...

半导体器件：5G600系列PMOS数字集成电路的设计和应用

半导体微系统制造技术

本书根据微电子机械系统的发展趋势，主要介绍了常用的微系统制作工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在微电子制造技术的基础上主要包括了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各...

材料科学与工程手册 下 第10篇 半导体材料篇

本书内容包括：基础篇、制备和加工篇、组织结构篇、性能测试篇、使用行为篇、金属材料篇、无机非金属材料篇、高分子材料篇、复合材料篇、半导体材料篇、特殊功能材料篇、生物医用材料篇。...

产业专利分析报告 第10册 功率半导体器件

本书收集了一个特定行业的专利态势分析报告。每个报告从相关行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒的方面入手，充分结合相关数据，展开分...