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数字逻辑电路分析与设计教程 第2版
熊小君,马然,王旭智,薛雷2017 年出版211 页ISBN:9787302457282本书以数字逻辑为基础,全面介绍了数字电路的基本理论,分析方法,综合方法和实际应用。通过本书的学习,读者可掌握数字电路的基本原理和分析设计方法,能对常见的几场电路进行分析、设计和应用;可初步掌握可编程逻.....
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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版
王蔚,田丽,任明远编著;刘晓为,曹一江主审2016 年出版356 页ISBN:9787121282775本书共分5个单元,第一单元,主要介绍单晶硅衬底结构特点,体硅和外延硅片的制造方法;第二单元~第五单元,主要介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备......
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电路仿真与绘图快速入门教程 第2版
康晓明,卫俊玲主编;安海霞,王笑天副主编2014 年出版185 页ISBN:9787118097078本书分为“电路仿真”和“电路CAD”两部分内容。“电路仿真”部分主要介绍Multisim软件的功能、软件使用环境、电路设计的流程、基本元件库、Multisim的仪表功能及其使用等。“电路CAD”部分主要介绍Protel...
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电工与电子技术 第2版
陶桓齐主编2012 年出版366 页ISBN:9787560948652本书主要内容包括:电路基本概念与定律、电路分析与方法、正弦交流电路、三相电路、线性电路的暂态分析、变压器与电动机、半导体二极管及其应用、三极管及其放大电路等。...
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半导体器件物理与工艺 第2版
(美)施敏(S.M.Sze)著;赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN:7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分:第1部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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数字电路与逻辑设计 第2版
胡锦主编2004 年出版312 页ISBN:7040157357本书是普通高等教育“十五”国家级规划教材。本书主要内容包括:微机接口、常用总线、定时/计数器、中断处理技术并行接口、串行通信接口、DMA接口技术、人机交互设备接口、模拟接口的基本知识及微机接口分析...