大约有548,015项符合查询结果项。（搜索耗时：0.6822秒）
为您推荐： 半导体半器件可靠性与失效分析 电子元器件失效分析技术 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 半导体微纳制造技术及器件 title pcb失效分析技术 第2版 周波 半导体物理与器件
-
半导体器件 计算和电信中的应用
（美）kevinF.Brennan著；高建军，刘新宇译2010 年出版189 页ISBN：9787111298366本书从半导体基础开始，介绍了目前通信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和通信的发展趋势和系统要求对半...
-
人工物性剪裁 半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索
郑厚植编著；国家科委基础研究高技术司组织编写1997 年出版218 页ISBN：7535721362暂缺《人工物性剪裁：半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索》简介
-
半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
唐龙谷编著2014 年出版236 页ISBN：9787302354314本书详细讲解了TCAD仿真基础、Silvaco TCAD的二维工艺仿真、二维器件仿真、器件—电路混合仿真以及一些高级的仿真特性。书中详细的语法解释和丰富的例句可以使读者快速入门并深入理解TCAD。...
-
碳纤维布加固钢筋混凝土构件失效分析与承载力计算
闫长旺，刘曙光著2014 年出版183 页ISBN：9787112164240本书采用试验研究与理论分析相结合的研究手段，通过试验，进行了碳纤维布加固钢筋混凝土构件从受力到破坏的全过程分析，基于试验现象和试验结果，提出了碳纤维布加固钢筋混凝土梁受弯、受剪、受扭，碳纤维布加固预应...
-
-
半导体化合物光电器件检测
许并社主编；贾虎生，刘旭光，梁建副主编2013 年出版258 页ISBN：9787122189479本系列丛书包括《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》和《半导体化合物光电器件检测》。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介绍了...
-
电力设备典型缺陷红外热成像图集与分析
李海星，张健壮著2009 年出版119 页ISBN：9787508393568本书涵盖了主要输变电设备热缺陷的典型图谱，主要内容有变压器类设备，断路器设备，隔离开关设备，互感器类设备，高压开关柜，电容器设备，线路类设备，变电二次设备，变电站绝缘子设备，其他类设备的红外发热图谱。...
-
功率半导体器件基础 英文版
（美）B.JayantBaliga著2012 年出版1065 页ISBN：9787030343406本书作者是功率半导体器件领域的著名专家，IGBT器件发明人之一。本书结合作者多年的实践经验，深入讨论了半导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性，不仅详细介绍了硅基器件，还讨论了碳化硅器件的...
-
半导体化合物光电器件制备
许并社主编；梁建，刘旭光，贾虎生副主编2013 年出版240 页ISBN：9787122190987本系列丛书共分《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》、《半导体化合物光电器件检测》三部。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介...
-
