当前位置：首页 > 名称
大约有876,214项符合查询结果项。（搜索耗时：0.8460秒）
为您推荐： sic功率器件的封装测试 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 功率半导体封装技术 基于有限元模拟的sic功率器件热机械疲劳寿命预测 title器件和系统封装技术与应用 原书第2版 器件和系统封装技术与应用
-
微电子器件封装制造技术
教育部，财政部组编2012 年出版112 页ISBN：9787121153983本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
-
-
-
-
-
脉冲功率器件及其应用
余岳辉，梁琳编著2010 年出版295 页ISBN：9787111289562本书对脉冲功率进行了总体概述，然后分别论述了电流控制型器件和电压控制型器件的结构、工作原理、特性参数及其在脉冲功率系统中的应用。...
-
-
微波封装系统集成建模与设计
张祥军著2011 年出版152 页ISBN：9787564610876本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景和发展趋势的基础上，系统地介绍了了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法，主要包含频率部分空间映射建模和神经网络逆空间映射优化方法；结合多...
-
-
微系统封装原理与技术
邱碧秀著2006 年出版228 页ISBN：7121030314本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...
学科分类
出版时间