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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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半导体器件 计算和电信中的应用
（美）kevinF.Brennan著；高建军，刘新宇译2010 年出版189 页ISBN：9787111298366本书从半导体基础开始，介绍了目前通信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和通信的发展趋势和系统要求对半...
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中国电气工程大典 第3卷 电气工程材料及器件
陈仲…等主编2009 年出版1003 页ISBN：9787508373720《中国电气工程大典》是由中国电工技术学会、中国机械工程学会、中国电机工程学会、中国动力工程学会和中国水力发电学会共同组织全国电气工程各领域的著名专家、学者编纂而成的，是一部全面系统反映电气工程...
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半导体化合物光电器件检测
许并社主编；贾虎生，刘旭光，梁建副主编2013 年出版258 页ISBN：9787122189479本系列丛书包括《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》和《半导体化合物光电器件检测》。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介绍了...
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半导体化合物光电器件制备
许并社主编；梁建，刘旭光，贾虎生副主编2013 年出版240 页ISBN：9787122190987本系列丛书共分《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》、《半导体化合物光电器件检测》三部。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介...
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有机光电功能材料与器件
李璐，胡荣，陈善勇等著2018 年出版316 页ISBN：9787030578204全书分为7章，从有机电致发光和有机光伏两个领域阐述本书内容，具体包括共轭小分子、聚合物的设计、合成及应用，有机光电器件界面材料、结构设计、理论研究与性能优化，以及这些领域可能发展的趋势。本书适合大中...