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  • 摩擦材料表征 英文

    (美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)格拉瑟主编2014 年出版181 页ISBN:9787560342856

    摩擦材料表征一书讨论了先进表面科学表征技术在摩擦磨损、粘附磨损、磨蚀、边界润滑、接触疲劳等方面应用。尽管轴承、齿轮、密封圈及其他制动与滑动表面表面表征在工业中并不常见,但它在磁记录表面已...

  • 功能材料制备与性能表征

    李远勋,季甲主编2018 年出版161 页ISBN:9787564364274

    本书是一本实验教程,主要分为两大部分,第一部分是各种功能材料制备;第二部分为各种功能性性能表征测试。较全面涵盖了铁电粉体、生物陶瓷、光催化材料、压电陶瓷、电色薄膜、发光材料、磁性铁氧体等多种...

  • 集成电路芯片封装技术基础

    康福桂主编;袁建民,马党库,赵辉,宋群,李文柱编者;何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN:9787561382035

    本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容:集成电路芯片种类及特性、材料及选择,集成电路芯片封装设备和工艺过程,失效性与可靠性分析,以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...

  • 常见表面贴封装分立器件与集成电路手册

    本书编写组编2008 年出版378 页ISBN:7121052156

    本书收录了常见表面贴封装分立器件(包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等)与集成电路(包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...

  • 微机电系统集成封装技术基础

    娄文忠,孙运强编著2007 年出版245 页ISBN:7111209176

    本书主要介绍了微机电系统与填封装技术,包括微机电系统集成技术基础。

  • 电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料研究

    张昊明著2017 年出版127 页ISBN:9787513050470

    微电子及半导体器件对电子封装材料要求不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料开发,以有效地驱散热量和减小热应力,提高电子设备性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加...

  • 集成电路芯片封装技术 第2版

    李可为编著2013 年出版239 页ISBN:9787121206498

    本书是一本通用集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...

  • 电子封装热管理先进材料

    (美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译2016 年出版413 页ISBN:9787118100617

    本书涉及电子封装热管理先进材料,系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向,特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料,包括碳材料和碳基体材料,热传导...

  • 绿色二次电池材料表征和电极过程机理

    杨传铮,娄豫皖,张建,谢晓华,夏保佳著2015 年出版399 页ISBN:9787030472397

    本书详细介绍了编著者在中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作研究期间,利用X射线等实验方法研究镍氢和锂离子两类绿色电池活性材料晶体结构、精细结构和微结构,及其在电池活化、充—放电、循环寿命试...

  • 储氢材料 储存性能表征

    (英)DarrenP.Broom著;刘永锋,潘洪革,高明霞等译2013 年出版194 页ISBN:9787111438724

    本书是国际著名储氢材料表征和气体吸附测试专家Darren P.Broom博士专著中译本。本书首先介绍了储氢领域技术基本知识以及各类研究中储氢材料,并结合储氢材料与应用相关各项性能指标及其影响因素,着重...

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