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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为，曹一江主审2016 年出版356 页ISBN：9787121282775本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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机械制造工艺学原理与技术研究
陈星，李明辉，魏永辉主编；龚建春，吕德永，张玉梅等副主编2014 年出版389 页ISBN：9787517017486本书主要内容包括金属切削原理与刀具、切削物理现象、机床及夹具，机械加工精度及控制、表面质量及控制和加工工艺规程等基础内容。然后是典型零件的工艺简介、机器装配工艺规程、先进制造技术与模式研究以及...
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集成电路制造技术 原理与工艺
王蔚，田丽，任明远编著2010 年出版396 页ISBN：9787121117510本书主要分5个单元。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺.....
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