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微电子器件封装制造技术
教育部,财政部组编2012 年出版112 页ISBN:9787121153983本选题内容包括:微电子器件封装技术概述;微电子器件塑料封装技术,用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务;微电子器件金属封装技术,用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
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电子节能灯与电子镇流器的原理和制造
陈传虞编著2004 年出版318 页ISBN:7115123373本书系统讲述了电子节能灯与电子镇流器的工作原理、元件参数选择、电子镇流器的功率因数校正原理及所用的集成电路等。
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微电子IC制造技术与技能实训
龙绪明主编2016 年出版292 页ISBN:9787121297090本书首先介绍集成电路制造技术,包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程;其次论述微电子封装技术,包括引线键合式芯片叠层、硅通孔(TSV)芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS(微电子机械系统)、板级立体组....
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