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功率半导体器件及其仿真技术
陆晓东著2016 年出版156 页ISBN：9787502471279全书共分为五个部分，即功率半导体器件的应用及发展水平、功率半导体器件的工作原理、功率半导体器件的加工工艺和功率半导体器件经验公式法设计、商用软件设计及热设计。本书可为从事功率器件的研究人员提供...
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产品样本 上 高压电器 低压电器 电工材料 电工仪器、仪表 自动化元、器件 电子仪表、仪表 电子计算机外部设备 仪表材料及其他
甘肃省长城电器仪表工业公司1977 年出版520 页ISBN： -
电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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微电子材料与器件制备技术
王秀峰，伍媛婷编2008 年出版225 页ISBN：7122024458本书系统介绍了微电子材料与器件制备技术前沿问题与进展。主要包括材料的分类及性能、微电子器件材料的选择、不同微电子材料器件的加工工艺、微电子材料的性能测试技术等。...
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电工电子技术 电子技术与计算机仿真
范小兰主编2007 年出版215 页ISBN：7313046952本书为高职高专教材。电子电工技术专业教材。介绍电子技术原理应用及计算机仿真技术。各章附有一定量的习题。
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