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杰尔与Skyworks芯片组手机电路原理与维修
张兴伟等编著2007 年出版228 页ISBN：7115159599本书分两大部分共9章：第一章讲述杰尔数字基带信号处理器的相关知识；第2章讲述杰尔模拟基带信号处理器的相关知识；第3章讲述采用杰尔的TRIDENT与CSP1093、PSC2006基带芯片组成的手机电路；第4章讲述采用杰尔的TRI...
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集成电路芯片封装技术
李可为编著2007 年出版222 页ISBN：7121038803本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...
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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
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印刷电路板光电图像检测与处理
乔闹生著2014 年出版157 页ISBN：9787030426178鉴于印刷电路板光电图像自动检测与处理的应用前景，为了提高在这个领域的研究水平，对提取的印刷电路板图像检测与处理的一些关键技术进行了研究。作者根据自己近几年的研究并结合国内外其他学者的研究成果，系统...
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爱立信移动平台 EMP 芯片组手机电路原理与维修
张兴伟等编著2008 年出版334 页ISBN：7115172099本书对爱立信移动平台（EMP）芯片组作了比较深入的描述，选择了具有代表性的采用EMP平台的手机。其中，第1章讲述EMP平台中的数字基带信号处理器；第2章讲述EMP平台中的模拟基带信号处理器；第3章介绍了EMP平台中的射频...
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高速光电子器件建模及光电集成电路设计技术
高建军著2009 年出版226 页ISBN：9787040258004本书是作者在微波和光通信领域技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结，主要内容包括高速光电子器件的工作机理、建模技术和参数提取技术，光接收机和发射机集成电路设计技术，光电子器...
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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...