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废电子元器件与材料的回收利用
周全法,尚通明主编2004 年出版270 页ISBN:7502560351本书介绍了各类电子元器件组成、回收利用方法、分析方法,以期为废通讯器材全面资源化和无害化处理提供必要基础知识。
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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材料科学与工程手册 下 第10篇 半导体材料篇
师昌绪,李恒德,周廉主编2004 年出版185 页ISBN:7502521569本书内容包括:基础篇、制备和加工篇、组织结构篇、性能测试篇、使用行为篇、金属材料篇、无机非金属材料篇、高分子材料篇、复合材料篇、半导体材料篇、特殊功能材料篇、生物医用材料篇。...
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先进半导体材料性能与数据手册
(俄)Michael E.Levinshtein等编;杨树人,殷景志译2003 年出版268 页ISBN:7502547460本书介绍了半导体材料应用十分广泛、介绍了六种先进半导体材料的性能与数据。
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