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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN:7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
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猫咪小怪闯祸啦大耳朵图图动画片正版授权注音版
本社2013 年出版62 页ISBN:9787506063067数学在人们的生活中无处不在,人的生活离不开数学。基础数学概念的源泉便是周围的客观现实。所以,把数学知识回归到儿童的生活之中,让儿童在生活中学习数学、理解真实的数学问题,学会用简单的数学思想、方法解决...
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性属、媒介与权力再生产 消费社会背景下电视对男性气质的表征研究
吕鹏著2011 年出版223 页ISBN:9787564047184电视与男性气质是媒介与性属研究的一个分支,而媒介与性属又属于传播学研究的一个分支。媒介与性属研究在国内主要集中在与女性与媒介的研究,而男性与媒介尤其是电视与男性气质的研究还很稀缺。本书把研究重点...
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装配工艺-精加工、封装和自动化
熊永家编著2008 年出版156 页ISBN:9787111242024装配工艺对生产率、产品质量及生产成本都有重要的影响。本书论述了手工装配、装配自动化以及电子组件装配等方面的内容,涉及到产品设计、材料、工艺和封装的知识和技术。本书紧贴工程实际,为制造业工程技术人...
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当代哲学与认知科学视域中的认知表征问题研究
张铁山著2016 年出版244 页ISBN:9787030483089本书以非涉身认知科学的计算-表征观产生的哲学基础和学科基础为切入点,非常细致、深入地梳理了非涉身认知科学的计算-表征观及其局限性以及向涉身转向的合理性和必要性。接着,以当代认知科学理论前沿中的认知...
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先进倒装芯片封装技术
唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编2017 年出版447 页ISBN:9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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多糖基高分子 药物轭合物的设计、合成、表征和评价
曾戎著2011 年出版137 页ISBN:9787562334415本书围绕多糖基高分子-药物轭合物这一前体药物和药剂学研究领域的前沿,重点介绍了多糖基高分子-药物轭合物的基本概念和特性,设计、合成和结构表征技术,体外性能测定和动物模型的评价,以及相关学科的理论基础;涵...