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电子封装材料与工艺 原著第3版
（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN：7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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传热和传质基本原理 原著第6版
（美）弗兰克 P. 英克鲁佩勒（F. P. Incropera）等著；葛新石，叶宏译2007 年出版603 页ISBN：7122002004本书详述了热传递的三种方式——热传导、对流、辐射的基本原理，并包括传质的原理。
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