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半导体器件 计算和电信中的应用
(美)kevinF.Brennan著;高建军,刘新宇译2010 年出版189 页ISBN:9787111298366本书从半导体基础开始,介绍了目前通信和计算产业中半导体器件的发展现状,在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法,阐述了计算和通信的发展趋势和系统要求对半...
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人工物性剪裁 半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索
郑厚植编著;国家科委基础研究高技术司组织编写1997 年出版218 页ISBN:7535721362暂缺《人工物性剪裁:半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索》简介
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
唐龙谷编著2014 年出版236 页ISBN:9787302354314本书详细讲解了TCAD仿真基础、Silvaco TCAD的二维工艺仿真、二维器件仿真、器件—电路混合仿真以及一些高级的仿真特性。书中详细的语法解释和丰富的例句可以使读者快速入门并深入理解TCAD。...
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碳纤维布加固钢筋混凝土构件失效分析与承载力计算
闫长旺,刘曙光著2014 年出版183 页ISBN:9787112164240本书采用试验研究与理论分析相结合的研究手段,通过试验,进行了碳纤维布加固钢筋混凝土构件从受力到破坏的全过程分析,基于试验现象和试验结果,提出了碳纤维布加固钢筋混凝土梁受弯、受剪、受扭,碳纤维布加固预应...
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电子元器件可靠性试验工程
罗雯,魏建中,阳辉等编著2005 年出版350 页ISBN:712100965X本书包括了电子元器件可靠性试验的各主要类别:环境试验(包括13类环境和综合环境试验);寿命试验和加速寿命试验;鉴定试验;极限应力试验;可靠性筛选试验;可靠性增长试验。各试验类别包括了原理、理论模型、试验......
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半导体化合物光电器件检测
许并社主编;贾虎生,刘旭光,梁建副主编2013 年出版258 页ISBN:9787122189479本系列丛书包括《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》和《半导体化合物光电器件检测》。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺,以及器件性能检测等方面,较系统地介绍了...
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功率半导体器件基础 英文版
(美)B.JayantBaliga著2012 年出版1065 页ISBN:9787030343406本书作者是功率半导体器件领域的著名专家,IGBT器件发明人之一。本书结合作者多年的实践经验,深入讨论了半导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性,不仅详细介绍了硅基器件,还讨论了碳化硅器件的...