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国家职业标准 半导体分立器件、集成电路装调工
中华人民共和国劳动和社会保障部,中华人民共和国信息产业部编2004 年出版29 页ISBN:7810852426本书共包括电磁制造工、半导体芯片制造工、电子产品制造工等13个工种的国家标准。
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元器件和半导体领域专利审查案例评析
李永红主编2013 年出版124 页ISBN:9787513021029本书以新颖性、创造性判断为主线,针对元器件、半导体领域提供了一些具有典型性的审查案例并进行分析。其中,既有涉及检索技巧的专业介绍,也有涉及技术理解、法律判断的一些案例。有些案例很有特点,分析也颇有深...
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半导体器件 计算和电信中的应用
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人工物性剪裁 半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索
郑厚植编著;国家科委基础研究高技术司组织编写1997 年出版218 页ISBN:7535721362暂缺《人工物性剪裁:半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索》简介
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
唐龙谷编著2014 年出版236 页ISBN:9787302354314本书详细讲解了TCAD仿真基础、Silvaco TCAD的二维工艺仿真、二维器件仿真、器件—电路混合仿真以及一些高级的仿真特性。书中详细的语法解释和丰富的例句可以使读者快速入门并深入理解TCAD。...
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现代无机材料组成与结构表征
王佩玲等编写;本书编写组编2006 年出版496 页ISBN:7040199467本书是根据中国科学院上海硅酸盐研究所多年的研究生教材为基础编写的,全书共有八章,内容包括:原子发射及吸收光谱分析、X射线荧光光谱分析、辉光放电质谱分析、热化学分析、X射线衍射分析、透射电镜显微分析、...