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  • 高级电子封装 原书第2版

    (美)查理德,(美)威廉主编2010 年出版636 页ISBN:9787111296263

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    王德永,杨立峰主编;韩娜副主编;王卫东,王聪,杜暖男等参编2011 年出版169 页ISBN:7560626536

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  • 税务会计学习指导、习题与项目实训

    梁伟样主编2014 年出版302 页ISBN:7040380617

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    刘刚,赵艳莉主编;张金娜,李继锋,李芳等副主编2014 年出版276 页ISBN:9787533763145

    本教材采用以项目教学为核心的编写方式,通过每一项目中的系列活动和任务来完整地学习Flash动画技术。书中所列各单元的内容为:动画创作的概念,Flash动画创作流程,认识Flash软件环境,绘制和编辑图形,创建简单动画,...

  • 微电子封装技术

    中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编2003 年出版314 页ISBN:7312014259

    本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。

  • 维修电工技能实训项目教程 双色

    宁秋平,马宏骞主编;褚敬秋,李冬冬,杨雪副主编2013 年出版328 页ISBN:9787121196355

    本书作为高职电气自动化技术专业核心课的教材,以初、中级维修电工职业技能鉴定规范为依据,重点介绍了维修电工基础工艺知识和操作技能。本书以维修电工基本操作,室内电气线路安装与维修,三相异步电动机的安装、...

  • 电子制造与封装

    杜中一编著2010 年出版220 页ISBN:9787121104602

    本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。.....

  • Java EE项目实训教材 MVC框架技术应用

    杨种学,王小正主编;李国青副主编2012 年出版207 页ISBN:9787305109355

    本书内容主要包括:Java EE开发环境配置、JSP应用、Struts 2应用、Hibernate应用、Mybatis、Spring应用,每种技术都从最基本的例子着手,一步一步引导读者学习和应用这些技术。教程最后通过教学管理系统和教育资...

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