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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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射频微波功率场效应管的建模与特征
热姆A·波拉，约翰·伍德著2009 年出版228 页ISBN：9787121078552本书首先回顾了一般商用微波射频晶体管的种类和基本构造，介绍了高功率场效应管的集约模型的构成；描述了功率管一般电气参数的测量方法，着重讨论对功率管的封装法兰、焊接裸线、引线等无源部分进行建模和仿真，热...
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微电子封装组件的建模和仿真 英文
刘胜，刘勇著2012 年出版564 页ISBN：9787122123725本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...
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汽车电子稳定控制系统结构原理与性能测试
高继东，谢书港，高博麟编2015 年出版135 页ISBN：9787111521662本书详细介绍了车辆稳定控制系统的基本原理以及动力学模型的构建，重点介绍了制动力控制系统和牵引力控制系统两大重点内容，全面介绍了电子稳定控制系统、制动防抱死控制系统、牵引力控制系统的结构、原理理论...
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1985年世界集成电路大全 2 数字器件
上海交通大学微机研究所，南洋电脑开发总公司编辑1985 年出版1565 页ISBN：本丛书工七册分为:集成电路索引目录;数字器件;微处理器;接口器件;线性器件;存储器;商业产品.
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