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中药药性寒热差异的生物学表征
肖小河著2010 年出版211 页ISBN：9787030288462中药药性理论一直是中医药基础研究的难点和热点，本书主要从热力学角度对中药寒热药性进行了一系列探索和研究，首次提出并论证了“中医药（药性）热力学观”，创建了一套可用于中药寒热药性评价的方法体系（包括冷热.....
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由邻菲罗啉衍生物构筑的过渡金属配合物的合成、表征及其对染料的催化降解作用
黄艳菊著2015 年出版140 页ISBN：9787567727113随着现代社会的快速发展，具有特殊功能的材料，如具有光电性能优点、磁性能及环境友好的光催化功能材料，成为科学研究的热点。本书通过水热合成的方法制备了17个结构新颖的过渡金属配合物，采用X-单晶衍射仪对配合...
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微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN：7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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找呀找图形大耳朵图图动画片正版授权注音版
本社2013 年出版62 页ISBN：9787506063005数学在人们的生活中无处不在，人的生活离不开数学。基础数学概念的源泉便是周围的客观现实。所以，把数学知识回归到儿童的生活之中，让儿童在生活中学习数学、理解真实的数学问题，学会用简单的数学思想、方法解决...
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本社2013 年出版62 页ISBN：9787506062992数学在人们的生活中无处不在，人的生活离不开数学。基础数学概念的源泉便是周围的客观现实。所以， 把数学知识回归到儿童的生活之中，让儿童在生活中学习数学、理解真实的数学问题，学会用简单的数学思想、方法解...
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电子封装、微机电与微系统
田文超编著2012 年出版184 页ISBN：9787560627007本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...
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电子封装可靠性与失效分析
汤巍，景博，盛增津编著2018 年出版175 页ISBN：9787560649580本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...
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计算机软件质量保证的方法和实践
罗圣仪编著1999 年出版180 页ISBN：7030074254软件质量保证是软件工程学科的一部分，它在软件的生存周期中，有计划地、系统地应用软件工程的方法来处理软件的质量问题。本书着重介绍软件质量保证的基本概念、软件质量保证的工程方法、软件质量的测试与评价...
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审计与保证服务 一种系统的方 第3版
（美）小威廉·F. 梅西尔（William F. Messier）著；刘明辉主译2008 年出版659 页ISBN：9787505864009本书围绕重要性、审计风险和审计证据三个核心概念，运用风险导向审计方法，系统阐述了这些概念在每个主要业务和相关账户余额审计中的运用。不仅介绍了审计的基本理论与实务，也展示了审计经由鉴证服务向保证服务...
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化合物半导体加工中的表征 英文
（美）布伦德尔，（美）埃文斯，（美）麦克盖尔主编2014 年出版199 页ISBN：9787560342818化合物半导体加工中的表征一书是为使用化合物半导体材料与设备的科学家与工程师准备的，他们并不是表征专家。在研发与GaAs、GaA1As、LnP及HgCdTe基设备的制造中通常使用的材料与工艺提供常见的分析问题实例...