电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件

本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...

钛在化工中的应用 3 结构设计与制造工艺

针织圆纬引进设备与工艺

硅半导体工艺数据手册

焊条、焊剂制造手册 工艺、检验与质量管理

本书阐述了焊条、焊剂制造过程中涉及的原材料性能及对焊条、焊剂性能的影响；原材料的品种要求、检验和化学分析方法等。

化合物半导体工艺

半导体制造系统智能调度

本书是国内系统介绍半导体制造系统智能调度的首部专著。本书围绕半导体制造系统特点，阐述了智能优化方法在求解半导体智能系统调度问题中的应用模式及方法，给出了半导体制造系统调度智能化求解新途径。本书可...

塑料工业手册 注塑、模压工艺与设备

半导体制造基础

本书主要介绍半导体制造，包括集成器件的晶体生长和电路。本书内容覆盖半导体制造的所有主要理论和实际应用步骤。第1章主要介绍半导体器件以及相关行业的发展简史；第2章介绍晶体生长技术；接下来的几章介绍典型...

材料化学处理工艺与设备

本书内容包括材料表面化学渗、材料表面化学镀、材料表面电镀、材料表面阳极氧化等。