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半导体光电器件封装工艺
战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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国外电子与电气工程技术丛书 模拟电路设计分立与集成
(美)赛尔吉欧·弗朗哥著2017 年出版534 页ISBN:9787111577812本书以半导体物理理论为基础,注重阐述模拟电路技术和BiCMOS技术,注重物理概念的诠释,强调模拟电路的分立和和集成设计。全书主要内容有:pn结二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、模拟集成电路构建、模拟集...
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新编实用半导体器件手册
杨帮文编2004 年出版320 页ISBN:712100268X随着电子技术的飞速发展,新型半导体器件不断涌现,半导体器件的应用也越来越广泛,电器、仪器仪表、电源、通信设备、工控设备和自动化设备等都离不开半导体器件。本手册收集了1600多种国内外新型实用的二极管、...
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电子电路及元器件入门教程
王忠诚,孙唯真编著2006 年出版324 页ISBN:7121021986本书包含三方面内容:电路基础部分、电子技术部分及电子元器件部分。全书从电路的基本概念及基本定律入手,引导读者与电路结缘,再逐步掌握直流电阻电路、电容与电感电路、交流电路、模拟电子技术、脉冲电子技术...
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