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半导体光电器件封装工艺
战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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颗粒增强钛基复合材料 加工制备、性能与表征
宋卫东,王成,毛小南著2017 年出版286 页ISBN:9787030523365作为金属基复合材料中的佼佼者,钛基复合材料由于其比强度高、比模量大、耐高温、耐腐蚀等优良性能,在国内外引起了广泛的研究兴趣。对钛基复合材料的关注虽然不少,但针对钛基复合材料的研究分布比较零散,研究者...
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新编中国半导体器件数据手册 第3卷 半导体集成电路
《新编中国半导体器件数据手册》编委会1992 年出版2076 页ISBN:7111032691本手册详细介绍各类半导体光电子器件的名称、型号、技术参数、外形图和电路图等内容。本册为半导体数字集成电路、模拟集成电路和附录部分。...
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新编实用半导体器件手册
杨帮文编2004 年出版320 页ISBN:712100268X随着电子技术的飞速发展,新型半导体器件不断涌现,半导体器件的应用也越来越广泛,电器、仪器仪表、电源、通信设备、工控设备和自动化设备等都离不开半导体器件。本手册收集了1600多种国内外新型实用的二极管、...
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