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半导体器件可靠性技术
（日）安食恒雄主编；日本松下电子工业株式会社编；周南生等译1991 年出版352 页ISBN：7560601669本书论述了影响半导体分立器件和集成电路可靠性问题的各种因素及其解决办法，并对正在研究的课题也作了介绍。
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材料科学与工程手册 下 第10篇 半导体材料篇
师昌绪，李恒德，周廉主编2004 年出版185 页ISBN：7502521569本书内容包括：基础篇、制备和加工篇、组织结构篇、性能测试篇、使用行为篇、金属材料篇、无机非金属材料篇、高分子材料篇、复合材料篇、半导体材料篇、特殊功能材料篇、生物医用材料篇。...
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