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半导体激光器件物理学
(英)汤普森(Thompson,G.H.B.)著;周元庆等译1989 年出版321 页ISBN:7505302663书名原文∶Physicsofsemiconductorlaserdevices:本书内容包括两部分。第一部分阐述半导体激光器的基本原理。第二部分讨论激光器的特性。
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表面组装技术 SMT 通用工艺与无铅工艺实施
顾霭云编著2008 年出版577 页ISBN:9787121072673本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。本书每章后都配有思考题,对正...
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