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防空导弹制导雷达结构总体设计与制造工艺技术

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徐丽生主编；许佩贤，潘荫炤副主编1994 年出版344 页ISBN：7800346934
半导体工艺化学基础部分

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张虎嵩编1983 年出版122 页ISBN：15212·83
数控加工工艺与设备

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周晓宏著2008 年出版226 页ISBN：7111232992
本书包括数控加工工艺基础和切削基础，数控机床夹具等。
芯片尺寸封装设计、材料、工艺、可靠性及应用

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John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
中药提取工艺与设备

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卢晓江主编2004 年出版185 页ISBN：750256103X
本书介绍了各类提取工艺方法、工艺编程和设备特点与应用。
油脂制备工艺与设备

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汪学德主编2004 年出版459 页ISBN：7502550801
本书介绍了油料基本性质及其储藏；油料清理、剥壳、生坯制备、熟坯制备；混合油处理、湿粕处理、溶剂回收。
机械制造工艺与夹具

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卞洪元主编2010 年出版236 页ISBN：9787564026073
本书共分7章，系统地阐述了机械加工工艺规程，机床夹具，机械加工精度，机械加工表面质量，典型零件加工，机械装配工艺基础，现代机械制造工艺技术等方面的基本原理和基础知识。本书根据我国高等职业技术教学的要求......
半导体器件平面工艺制版

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上海无线电十七厂1971 年出版154 页ISBN：15·4·193
半导体制版工艺译文专辑

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上海市仪表电讯技术情报所编辑1976 年出版94 页ISBN：
半导体器件模型和工艺模型

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2222 年出版0 页ISBN：