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天正建筑TArch7.5建筑设计经典案例指导教程
李爱军，赵永玲，张日晶等编著2008 年出版348 页ISBN：7111230507本书论述了在建筑设计及建筑规划设计等专业领域中，绘制建筑的基本建筑单元等。
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国家建筑标准设计图集 皮带运输机通廊建筑构造
中国建筑标准设计研究院组织编制2009 年出版40 页ISBN：9787802423916本书介绍：钢筋混凝土结构砌体封闭皮带运输机通廊、钢结构压型钢板封闭皮带运输机通廊屋面、地面、墙体等相关建筑构造。
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大学生创业设计与规划 苏州工艺美术职业技术学院大学生创业计划书集萃
孙丽华主编；杨建春，周山华副主编2012 年出版228 页ISBN：9787567203280本书围绕创业计划书介绍了什么是创业计划书，为什么要写、怎么写、如何评价，并汇集了七个创业计划的案例，并作点评与建议。
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机械制造技术基础与工艺学课程设计教程
于大国等编著2013 年出版193 页ISBN：9787118087642本书介绍大量工艺设计实例，系统指导学生完成机械产品的工艺设计，让学生掌握设备选择，工艺参数计算，产品图、毛坯图、工序图绘制和设计说明书的撰写方法。本书所涉及的零件有轴类零件、盘套类零件、箱体类零件、...
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金属塑性成形工艺及模具设计
李春峰著2008 年出版311 页ISBN：7040230046本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书将塑性加工方向的工艺课（冲压工艺、锻造工艺）及模具设计（冲模设计、锻模设计）融为一体。以变形分析为基础，以成形规律为主线，以质量问题为重点，着重介绍塑性......
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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